JavaScript disabled!
Вход
Логин
Пароль
Проблемы с доступом
Меню
Пресс-офис
Мероприятия по энергетике
Анонсы российских мероприятий 2024-2025 г.
Анонсы зарубежных мероприятий 2024-2025 г.
Архив прошедших мероприятий
Архив зарубежных мероприятий
Архив российских мероприятий
Обзоры прошедших мероприятий
Инструкция по работе с ЭТБ "ГИС-Профи"
Тарифные планы системы ЭТБ «ГИС- Профи»
База по оборудованию
Документация по оборудованию
Каталог продукции компаний партнёров
Поставщики продукции и услуг
Презентационные материалы
О проекте
Информационные исследования
Реклама в информационной системе
Корпоративные пользователи
Контакты
Корпоративный доступ
База международных стандартов
British standard
BS EN 1019:2005. Chemicals used for treatment of water intended for human consumption - Sulfur dioxide
BS EN 1020:2009. Non-domestic forced convection gas-fired air heaters for space heating not exceeding a net heat input of 300 kW incorporating a fan to assist transportation of combustion air or combustion products
BS EN 1021-1:2014. Furniture - Assessment of the ignitability of upholstered furniture - Part 1: Ignition source smouldering cigarette
BS EN 1024:2012. Clay roofing tiles for discontinuous laying - Determination of geometric characteristics
BS EN 1026:2016. Windows and doors - Air permeability - Test method
BS EN 62047-12:2011. Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures
BS EN 62047-13:2012. Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: Bend- and shear- type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
BS EN 62047-14:2012. Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 14: Forming limit measuring method of metallic film materials
BS EN 62047-15:2015. Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 15: Test method of bonding strength between PDMS and glass
BS EN 62047-16:2015. Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films - Wafer curvature and cantilever beam deflection methods
145
146
147
148
149
150
151
152
153
154