BS EN 62047-13:2012. Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: Bend- and shear- type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures

BS EN 62047-13:2012. Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: Bend- and shear- type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures

Доступ ограничен

Приглашаем Вас стать пользователем Системы (ЭТБ) "ГИС-Профи" для специалистов и руководителей предприятий топливно-энергетического комплекса.

Пройдите регистрацию