Япония: Медная подложка для ВТСП 2-го поколения
Дата публикации: 14.03.2016

Источник: TANAKA HOLDINGS Co., Ltd.

Япония: Медная подложка для ВТСП 2-го поколения

Establishment of Mass Production System for Textured Cu Metal Substrates Using YBCO Superconducting Wire

В апреле этого года металлургическая компания Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K., специализирующаяся на особо чистых драгоценных металлах, приступила к коммерческому выпуску подложек для ВТСП-лент 2-го поколения на основе высоко-текстурированной меди. С 2008 г. совместно с Chubu Electric Power и Kagoshima University компания ведет разработку и опытное производство. Замена широко используемых в ВТСП лентах Ni-W сплавов на медь снижает стоимость примерно на 50%.