Приглашаем принять участие в семинаре "Технологии и оборудование для вакуумной пайки в производстве гибридных многокристальных модулей – инструмент повышения качества и надежности"

Уважаемые коллеги!

6 марта 2013 г. ЗАО Предприятие Остек совместно с ведущими технологами компании Centrotherm проводит открытый практический семинар «Технология и оборудование для вакуумной пайки и корпусирования».

В программу семинара кроме теоретической части по технологическим режимам и особенностям вакуумной пайки включена практическая часть по работе на установке вакуумной пайки VLO-6. Данная установка разработана специально для условий мелкосерийного многономенклатурного производства, что подтверждается широким практическим опытом внедрения подобного оборудования на многих российских производствах.

Приняв участие в семинаре, вы узнаете:

о новейших тенденциях вакуумной пайки и корпусирования в области гибридных микросборок, силовых полупроводниковых компонентов, герметичной запайки корпусов, корпусирования кристаллов, светодиодов, лазерных диодов и МЭМС;
о новых технологиях и оборудовании для вакуумной пайки и корпусирования.

Также вы сможете получить консультацию опытных специалистов, встретиться с коллегами, обсудить и решить наболевшие производственные проблемы.

Участие в семинаре бесплатное.

Вы можете зарегистрироваться на участие в семинаре любым из способов:

по электронной почте info@ostec-group.ru (указать: наименование мероприятия, дату проведения мероприятия, город, Ф.И.О., должность, предприятие и контактный телефон);
по телефону (495) 788-44-44;
заполнив форму заявки на сайте.

Время проведения с 10:00 до 16:00, регистрация с 9:00.

Место проведения: Москва, ул. Молдавская, д. 5, стр. 2.

Заявки на участие принимаются до 1 марта 2013 г.

Будем рады видеть вас и ваших коллег в числе участников семинара!

Программа семинара

«Технологии и оборудование для вакуумной пайки в производстве гибридных многокристальных модулей – инструмент повышения качества и надежности»
Время	Мин.	Наименование доклада
09:00 - 10:00	60	Регистрация участников
10:00 – 10:30	30	Презентация о компаниях ЗАО Предприятие Остек и Сentrotherm
10:30 – 11:00	30	Введение в технологию вакуумной пайки
11:00 – 11:45	45	Линейка оборудования Сentrotherm
11:45 – 12:00	15	Кофе-брейк
12:00 – 13:00	60	Обсуждение возможностей пайки и выполненных образцов
13:00 – 14:00	60	Практическая часть, работа в демонстрационном зале
14:00 – 15:00	60	Обед
15:00 – 16:00	60	Технологические материалы для вакуумной пайки
15:00 – 16:00	60	Подведение итогов и ответы на вопросы

Докладчики:

Бьянка Попеску (Bianca Popescu), руководитель Восточноевропейского направления компании centrotherm;
Рольф Мюллер (Rolf Mueller), главный технолог по вакуумной пайке компании centrotherm;
Александр Васильев, начальник отдела микроэлектроники Направления производств электронных компонентов ЗАО Предприятие Остек