Презентация решений для производства электроники на стенде Группы компаний Остек

С 10 по 12 апреля на стенде Предприятия Остек можно будет ознакомиться с интересными и полезными презентациями решений для сборки электроники.

Новое поколение автоматов поверхностного монтажа Samsung SM

Новое поколение автоматов поверхностного монтажа от мирового лидера Samsung Techwin меняет представление об экономической эффективности сборки электроники и сокращении производственных затрат.

Традиционо на нашем стенде пройдут конкурсы, будут вручены призы и приятные сюрпризы.

Революция в автоматической оптической инспекции

Автоматическая оптическая инспекция традиционно являлась оборудованием, требующим высокой квалификации программиста, а на составление рабочих программ уходило много времени. Новое поколение систем автоматической оптической инспекции изменит ваше представление об этом оборудовании – работа станет легче, удобнее и быстрее!

Линия для сборки сложных изделий малыми сериями (на основе решения Система_1: Спецтехника)

Линия для сборки в условиях малых серий и большой номенклатуры изделий.

Рентгеновский контроль в стандарте High Definition (HD)

Это рентгеновская инспекция высокой четкости. Ощутите новый уровень контроля качества. Теперь от вас не уйдет ни один дефект пайки из тех, что можно увидеть с помощью рентгеновского излучения. Приносите свои изделия и попробуйте сами!