JavaScript disabled!
Вход
Логин
Пароль
Проблемы с доступом
Меню
Пресс-офис
Мероприятия по энергетике
Анонсы российских мероприятий – 2024
Анонсы зарубежных мероприятий – 2024
Архив прошедших мероприятий
Архив зарубежных мероприятий
Архив российских мероприятий
Обзоры прошедших мероприятий
Инструкция по работе с ЭТБ "ГИС-Профи"
База по оборудованию
Документация по оборудованию
Каталог продукции компаний партнёров
Поставщики продукции и услуг
Презентационные материалы
О проекте
Информационные исследования
Реклама в информационной системе
Корпоративные пользователи
Контакты
Корпоративный доступ
База международных стандартов
IEC / МЭК
CEI/IEC 60191-5:1997. Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 5: Recommendations applying to integrated circuit packages using tape automated bonding (TAB)
CEI/IEC 71-2:1996. Insulation co-ordination – Part 2: Application guide
CEI/IEC 60191-2T:1996. Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
IEC 60071-56:2014-10. Insulation co-ordination – Part 5: Procedures for high-voltage direct current (HVDC) converter stations
IEC 60095-2:2009. Lead-acid starter batteries – Part 2: Dimensions of batteries and dimensions and marking of terminals
IEC 60095-4:2008. Lead-acid starter batteries – Part 4: Dimensions of batteries for heavy vehicles
IEC 60099-42014-06. Surge arresters – Part 4: Metal-oxide surge arresters without gaps for a.c. systems
IEC 60099-5:2013. Surge arresters – Part 5: Selection and application recommendations
IEC 60191-6-18. MECHANICAL STANDARDIZATION OF SEMICONDUCTOR DEVICES – Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Design guide for ball grid
IEC/TS 60076-202017-01. Power transformers – Part 20: Energy efficiency
145
146
147
148
149
150
151
152
153
154