Подложка керамическая

ХК ОАО «НЭВЗ-Союз» выпускает керамические подложки (в т.ч. металлизированные) на основе алюмооксидной керамики (содержание Al2O3 более 94%), которые предназначены для электрической изоляции конструкций, узлов и элементов различных электронных устройств.

Области применения керамических подложек:

- производство монолитных интегральных схем усилителей большой мощности;

- производство системам охлаждения термоэлектрических преобразователей на основе элементов Пельтье;

- производство коммутационных микрополосковых плат полупроводниковых приборов большой мощности;

- производство теплопроводящих изоляторов для нагревателей активных термостатов;

- производство элементов микрохолодильных машин с компенсацией механических вибраций.

Al2O3-керамические подложки выпускаются в соответствии с ТУ 5961-028-07621739-2009.

В настоящее время на предприятии осваивается производство металлизированных и неметаллизированных подложек из алюмонитридной керамики (содержание AlN более 98%) предназначенных для электрической изоляции и отвода тепла от нагревающихся при работе конструкций, узлов и элементов различных электронных и термоэлектрических устройств.

Для улучшения теплопроводности, удельного электрического сопротивления и прочностных характеристик керамических подложек на предприятии осваиваются технологии введения в состав керамической композиции модифицированных Al2O3- и AlN-нанопорошков и армирования Al2O3-нановолокнами.

Металлизацированные покрытия поверхности подложек

Металлизированные покрытия обеспечивают возможность пайки твердыми припоями деталей из меди, нержавеющей стали и никелевых сплавов при Т=850-900оС.
Варианты наносимых металлизированных покрытий: Никель (3÷12 мкм), Медь (3÷300 мкм). Покрытие медью в стадии освоения.
Покрытия наносятся на металлизационный подслой. Возможны следующие варианты металлизационного подслоя:
Молибден-Марганец-Кремний (40-75 мкм); Молибден-Железо (40-50 мкм).
Прочность на отрыв соединения «Подложка – Метализированное покрытие» – не менее 100 Н/мм2.